Íà
ïðîøåäøåé âûñòàâêå National Electrical Wire Processing Technology Expo,
ïîñâÿù¸ííîé äîñòèæåíèÿì â îáëàñòè ñâàðêè, àìåðèêàíñêàÿ êîìïàíèÿ Sonobond
Ultrasonics ïðåäñòàâèëà ïðàêòè÷åñêè óíèêàëüíàÿ ñâàðî÷íàÿ óñòàíîâêà ïîçâîëÿþùàÿ
ïðîèçâîäèòü óëüòðàçâóêîâóþ ñâàðêó ïðîâîäîâ ñå÷åíèåì äî 100 êâàäðàòíûõ
ìèëëèìåòðîâ. Ñâàðî÷íàÿ
óñòàíîâêà Dual Head SpliceRite™ Ultrasonic Splicer èìååò âîçìîæíîñòü
ïðîèçâîäèòü óëüòðàçâóêîâóþ ñâàðêó êàê ëóæåíûõ, òàê è îêñèäèðîâàííûõ
ýëåêòðè÷åñêèõ ïðîâîäîâ. Ïðè ýòîì äàííàÿ óñòàíîâêà îñíàùåíà äâóìÿ ðàáî÷èìè
ãîëîâêàìè, êîòîðûå ïîçâîëÿþò çà îäíó îïåðàöèþ ïðîèçâîäèòü óëüòðàçâóêîâîå
ñâàðèâàíèå æãóòà ïðîâîäîâ ïî âñåìó åãî ïåðèìåòðó, ÷òî â ñâîþ î÷åðåäü
ñóùåñòâåííî ïîâûøàåò êàê êà÷åñòâî ñâàðî÷íîãî ñîåäèíåíèÿ, òàê è
ïðîèçâîäèòåëüíîñòü ñâàðî÷íîé óñòàíîâêè â öåëîì. Ïî ñëîâàì
âèöå-ïðåçèäåíò êîìïàíèè Sonobond Ultrasonics ã-æè Ìåëèññû Àëëåìàí (Melissa
Alleman), ïðåçåíòîâàâøåé ñâàðî÷íóþ óñòàíîâêó íà âûñòàâêå, äàííàÿ óñòàíîâêà, êàê
è ïðåäûäóùèå ðàçðàáîòêè êîìïàíèè, íàéäóò ñàìîå øèðîêîå ïðèìåíåíèå â ðàçëè÷íûõ
îòðàñëÿõ ïðîìûøëåííîñòè ñâÿçàííûõ ñ èçãîòîâëåíèåì è ìîíòàæîì ýëåêòðè÷åñêèõ
ñåòåé ðàçëè÷íîé ìîùíîñòè. Ïðè ýòîì ã-æà Ìåëèññà Àëëåìàí (Melissa Alleman)
îòìåòèëà, ÷òî ïðèìåíåíèå óëüòðàçâóêîâûõ ñâàðî÷íûõ òåõíîëîãèé èìååò öåëûé ðÿä
ïðåèìóùåñòâ ïî ñðàâíåíèþ ñ èíûìè òåõíîëîãèÿìè ñâàðêè. Òàê â ÷àñòíîñòè óëüòðàçâóêîâàÿ ñâàðî÷íàÿ
óñòàíîâêà Dual Head SpliceRite™ Ultrasonic Splicer íå òðåáóåò ïðèìåíåíèÿ
ñïåöèàëüíûõ ñâàðî÷íûõ ïðèñàäîê, âûïîëíåíèÿ îïåðàöèé îáðåçêè, ïðåäâàðèòåëüíîé
ïàéêè ñâàðèâàåìîãî æãóòà. Ïîìèìî ýòîãî óëüòðàçâóêîâàÿ òåõíîëîãèÿ ñâàðêè èìååò
äîâîëüíî âûñîêèå ýêîëîãè÷åñêèå ïîêàçàòåëè.
|